2025台湾ビジネスアライアンスカンファレンス ― シリコンフォトニクスが導く未来

紹介

台湾投資サミットは、経済省が主催する、年度で最も重要な投資促進企画であり、各国を代表する企業が参加します。本サミットでは、政府の最新重点産業政策に焦点をあわせるほか、関連分野の有力企業幹部を招いて基調講演をしていただき、最新の産業・技術動向や台湾での発展機会を共有します。

主要内容

グローバルサプライチェーンの変化に適応するため、台湾は半導体製造、AIの応用、総合保健の分野で堅固な産業基盤を築いています。世界のハイテク産業において重要な地位を安定して維持し続けるために、またAI時代の到来を迎えるために、政府は現在、「AI新十大プロジェクト」を進めようとしています。量子コンピューティング、シリコンフォトニクス、スマートロボット、スマートライフエコシステムなどの分野における発展を計画し、国際的なパートナーと連携し強力なグローバル影響力を持つバリューチェーンの構築を目指しています。

また、先端的な製造プロセス、通信の応用、高性能コンピューティングに対する需要の高まりに対応するなかで、高速・低消費電力という長所を持つシリコンフォトニクスは、AIおよび半導体を発展させる鍵となり、さらにはデータセンターやスマートシティなどの応用領域の拡大が加速するのを後押ししています。そこで、2025年のサミットは「シリコンフォトニクスが導く未来・その扉を開ける鍵を共創 (SiPh Powers the Future)」をテーマに掲げ、AI・半導体・通信分野の代表的な多国籍企業の幹部を招き、関連する産業技術の新トレンド、台湾の発展可能性とビジネスチャンス、そしてサプライチェーンパートナーとの協力経験を分かち合い、次の技術投資の新しい鍵を手に入れる一助にします。

さらに、国内外の企業が協力する機会を作り、ウィンウィンとなることを促進するために、本サミットでは「半導体」および「大健康」の2大テーマにしたビジネスマッチングセッションを特別に企画しています。現場での交流と商談を通して、台湾企業と海外企業の連携、永続的にして相互に有益な国際パートナー関係の構築を促します。

「2025年台湾投資サミット」への参加を衷心より招聘します。技術の新局面を探り、グローバルな投資の動きを把握し、国際協力の新しいチャンスを開拓しましょう。

日　　時 | 2025年10月21日 (火) 10:00〜12:00 (台湾時間)

会　　場 | 南港展覧館第2ホール7階AB会議室 (11568 台北市南港区経貿二路2号 / No. 2, Jingmao 2nd Road, Nangang District, Taipei)

お問い合せ |
蔡専員 (Jenny Tsai) / +886-6-3032369 内線 209 / Jenny@itri.org.tw
徐専員 (Sandy Hsu) / +886-6-3032369 内線 205 / SandyHsu@itri.org.tw

申込締切日 | 2025年10月17日 (金) 18:00、ただし、定員に達し次第、締め切りとなります。

使用言語 | 本サミットは英語で行われます。会場では中国語・英語の同時通訳を提供します。

2025年台湾投資サミットプログラム

時間	内容	出席者
09:00~10:00	受付
10:00~10:05	開会の挨拶	江文若 / 経済省政務副大臣
10:05~10:15	投資意向書 (LOI) 署名式
10:15~10:30	基調講演1 Agentic AI 時代に向けたインフラ戦略	馮志良氏・最高技術責任者台湾シスコシステムズ株式会社
10:30~10:45	基調講演2 世界と台湾のシリコンフォトニクスを通じた協業とイノベーション	鴻海科技集団シリコンフォトニクス通信事業部副総経理謝建成氏
10:45~11:00	基調講演3 AIが技術の発展と未来のトレンドを牽引	和碩聯合科技シニアバイスプレジデント黃中于氏
11:00~12:00	内外企業の投資・協力交流会
12:00	イベント終了

講師陣容

馮志良氏・最高技術責任者
台湾シスコシステムズ株式会社

Robert Feng is Chief Technical Director of Solutions Engineering at Cisco Taiwan, with 20+ years of experience and dual CCIE certifications in Routing & Switching and Security. He was Senior Technical Solution Architect for Cisco Greater China, leading cross-architecture solutions in data centers and service providers. At Cisco’s San Jose headquarters, he spent over a decade in R&D and engineering, and later led global enterprise projects for Citigroup, JPMorgan Chase, and FedEx.

鴻海科技集団
シリコンフォトニクス通信事業部副総経理
謝建成氏

Previously served over 10 years at TSMC and held the position of Deputy General Manager of R&D and Quality Assurance at VisEra Technologies Company, Ltd., where he led the development of CMOS image sensor optical technologies, wafer-level heat-resistant lens modules, silicon wafer, and LED packaging technologies. He is currently leading silicon photonics innovation at Hon Hai Technology Group, driving advancements in semiconductor technologies and contributing to the growth and transformation of the industry.

和碩聯合科技
シニアバイスプレジデント
黃中于氏

Dr. Steve Huang is Senior Vice President and Special Assistant of the Chairman at Pegatron Corp. He was formerly Chief Technology Officer, focusing on AI, 5G, AR/VR, AIoT, robotics, V2X, and cloud-edge computing. He has led innovations in networking, automotive electronics, healthcare, and IT. Dr. Huang earned a B.S. in Electrical Engineering from National Taiwan University and a Ph.D. in Satellite Communications from the University of Southern California. He began his career at ComSat Labs in Maryland. In 1999, he joined ASUS Group to establish its Broadband Product R&D Division. After the 2008 reorganization, he moved to Pegatron as General Manager of Business Unit 6, leading set-top box and cable modem design with NT$60 billion annual revenue. As CTO, he drove the development of three generations of robotics, including Pegatron’s first intelligent humanoid robot.

内外企業の投資・協力交流会

国際企業と台湾企業間の投資協力を促進し、台湾と世界のサプライチェーンの結びつきを強化するために、本交流会は半導体と総合保健に焦点を合わせます。1対1の交流対談を開催し、将来の協力とビジネスチャンスを促進します。投資・協力交流会に参加ご希望の場合は，登録システムのボックスにチェックを入れてください。

Sensortek Technology Corp.

Optical Sensor Solutions
MEMS Sensor Solutions
Sensor Fusion & Diverse Applications

e-Ray Optoelectronics Technology Co., Ltd.

Development of Semiconductor Packaging Resins and CCL Materials
Specialty Chemical Structure Design, Material Modification, and Electronic Materials Validation